IEI岩下点胶机在封装中产生气泡是避免不了的，特别是两种或多种材料混合的时候，产生气泡的概率更大。在胶料中一旦有气泡的产生，不加以去除的话，很可能会造成点胶机的打空，或是影响到胶料的粘结性能。
为了避免封装中产生气泡，IEI代理商杉本MRO整理以下方法分享：
1、真空脱气：
室温或大气条件下，夹带或溶解的空气不可见或不以气泡的形式存在。然而，施胶后，材料会经历较低压力和较高温度，夹带或溶解气体的材料施胶时可能产生泡沫。真空脱气可以消除这些气泡和夹带或溶解的气体。
2.离心机：
这是最常用的方法，在点胶机的点胶阀中去除气泡。离心脱气处理最终使容器不含空气 –保证精确点胶。KitPackers 能在针筒中脱气达到55cc。当化学制剂中含有一种或多种具有挥发性的成分时，真空脱气法不太可行，而离心脱气则是去除气泡和溶解的气体的优选方法。这个过程可以完成与所开发的离心机 Technodigm CFM1000纯粹地解决该问题的气泡停留在注射器的环氧树脂或粘合剂。
3.加热：
加热是一种简单而有效的方法，以消除气泡由环氧树脂。这种技术的关键是在很宽的容器，有大量的环氧树脂中的X和Y尺寸，以保持产品的，但很少在Z尺寸。这给出了最大的表面面积量气泡逃脱。此方法只可以使用在开口的容器的环氧树脂。
宽大的容器应的烘箱放置到已预先加热至35°C - 40℃下进行约10分钟。如果仍有大量环氧气泡，该产品可保持在烘箱中的时间长一点。在产品生命周期的锅一定要跟踪并记住热量能起到催化剂的作用，并加快治愈。有时，有必要用刮铲轻轻地刷的顶表面的材料，打破，不能很容易得到的表面上的任何气泡的表面张力。
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